典型案例

半導體封裝檢測

應用場景

封裝主要是在半導體制造的后道工程中完成的。即利用膜技術及微細連接技術，將半導體元器件及其他構成要素在框架或基板上布置、固定及連接，引出接線端子，并通過塑性絕緣介質灌封固定，構成整體主體結構的工藝。

項目難點

隨著芯片封裝技術越來越先進，管角間距越來越小，管腳密度卻越來越高，這些變化都對視覺檢測系統(tǒng)提出了更高要求。

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通過亮暗場對比檢測晶圓劃片、引線鍵合、切筋、成型、字符印刷情況。

應用效果

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